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GP-C18

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GPC18.jpg

 

    GP-C18以全覆盖的键合硅胶为填料,具有优异的稳定性。独特的单官能团化学键合技术可避免形成复合的C18分子层。均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高效率的分离特点。

 

 硅胶:

 球形, 高纯度(金属杂质<10ppm) 

 孔径:

 120Å 

 粒径:

 1.8、2.2、3、4、5、7和10µm 

 孔体积:

 1.0mL/g

 比表面积:

 300m²/g

 固定相结构:

 单层全封尾 

 碳载量:

 17%

 

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